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雨林木风

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苹果明年4款iPhone新机将有机会全面引入ToF

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发表于 2020-12-23 00:35:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
  供应链传出,苹果 2021 年的 4 款 iPhone 13(暂称)机型,拟全数导入采用 D-ToF (Direct ToF)工夫的 LiDAR Scanner,其面射型雷射 (VCSEL)元件连续由砷化镓晶圆创修龙头稳懋半导体代工,惟美系 IDM 大厂 II-VI 也插足分娩队伍,团体 ToF 用 VCSEL 需求量希望看涨。
  音信人士称,2021 年苹果 ToF LiDAR 所应用的 VCSEL 芯片,除了苹果与美商 Lumentum 配合开拓、稳懋代工的产物外,ToF 用 VCSEL 局限也将插足 II-VI 行为第二供应商。Lumentum 磊芯片由来仍为苹果指定的英商 IQE,传出 II-VI 将采用自家磊芯片。
  其它,稳懋正连续扩展 ToF 专用的 VCSEL 检测、量测修造采购,增幅约 2~3 成,加上机壳从业者也间接证明,iPhone 13 后置镜头打孔数有扩大趋向。
  其它,报道指出,苹果 iPhone 13 用 3D 感测装备有较鲜明改变。比方 iPhone 13 估计将缩小被称为「浏海」的机合光 3D 感测模块体积。
  领悟到,行业底本预估苹果将会精简前置镜头中 1 颗 VCSEL 芯片,iPhone 上 Face ID 加上 ToF 镜头联系 VCSEL 应用数,估计从本年的 3 颗省略为 2 颗。可是按照近期考核估计将仍保护 3 颗的用量。
  供应链从业者透露,不管苹果 iPhone 13 是否全系列搭载 D-ToF,但 Android 阵营估计将仿效苹果进军 D-ToF 工夫操纵。
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