苹果明年4款iPhone新机将有机会全面引入ToF

雨林木风

　　供应链传出，苹果 2021 年的 4 款 iPhone 13（暂称）机型，拟全数导入采用 D-ToF （Direct ToF）工夫的 LiDAR Scanner，其面射型雷射 （VCSEL）元件连续由砷化镓晶圆创修龙头稳懋半导体代工，惟美系 IDM 大厂 II-VI 也插足分娩队伍，团体 ToF 用 VCSEL 需求量希望看涨。
　　音信人士称，2021 年苹果 ToF LiDAR 所应用的 VCSEL 芯片，除了苹果与美商 Lumentum 配合开拓、稳懋代工的产物外，ToF 用 VCSEL 局限也将插足 II-VI 行为第二供应商。Lumentum 磊芯片由来仍为苹果指定的英商 IQE，传出 II-VI 将采用自家磊芯片。
　　其它，稳懋正连续扩展 ToF 专用的 VCSEL 检测、量测修造采购，增幅约 2~3 成，加上机壳从业者也间接证明，iPhone 13 后置镜头打孔数有扩大趋向。
　　其它，报道指出，苹果 iPhone 13 用 3D 感测装备有较鲜明改变。比方 iPhone 13 估计将缩小被称为「浏海」的机合光 3D 感测模块体积。
　　领悟到，行业底本预估苹果将会精简前置镜头中 1 颗 VCSEL 芯片，iPhone 上 Face ID 加上 ToF 镜头联系 VCSEL 应用数，估计从本年的 3 颗省略为 2 颗。可是按照近期考核估计将仍保护 3 颗的用量。
　　供应链从业者透露，不管苹果 iPhone 13 是否全系列搭载 D-ToF，但 Android 阵营估计将仿效苹果进军 D-ToF 工夫操纵。